智能赋能，无处不在——ARM驱动的多样化解决方案。
AI技术正在重塑未来，金亚太科技致力于与合作伙伴携手推动创新。我们共同开发多功能、开放且标准化的软硬件解决方案，助力企业在人工智能时代蓬勃发展。我们的前沿边缘AI解决方案覆盖多行业领域，提供超低功耗与高性能计算双重选择。这些方案专为高效处理多样化AI工作负载而设计，助力实现更快速、更智能的边缘AI部署——助客户在快速演变的行业格局中保持领先优势。
提供完整的开发板用于接口测试、可行性分析和开发前验证
提供外设电路设计 + 封装尺寸，并配合原理图/布局审查/指导/调试，实现高效硬件设计
开发便捷性
凭借对瑞芯微/联发科/恩智浦芯片的专业技术，可高效构建板级支持包（BSP）——省去复杂SDK的学习过程，降低开发门槛
硬件兼容性
数十年的经验确保操作系统/软件与硬件协同运作，缩短调试时间并提升效率
系统稳定性
严苛测试与迭代优化，确保多样化环境下的稳定性能
OTA维护
远程升级服务持续保障技术竞争力
助力降低成本与技术风险，同时加速产品上市：
提供API及示例代码，实现更快速的编码/优化
提供涵盖硬件规格、操作系统兼容性及性能调优的迁移指南，并附兼容性测试
提供开源SDK支持深度固件定制
通过系统化测试支持加速软件/硬件验证
为核心功能/性能提供全面测试用例
推荐测试工具/框架以实现高效评估
提供详细文档+技术指导以实现快速解决方案部署
