金亚太低功耗系统级核心板（SoMs/CoMs）兼具可靠性与成本效益。基于ARM架构，搭载瑞芯微、瑞萨、高通和恩智浦的系统级芯片（SoCs），支持OSM、SMARC、Qseven等行业标准及定制化外形规格。
金亚太核心板集成了基于ARM的多平台SoC（NXP/瑞芯微/瑞萨）与预验证软件包及无线协议栈，可快速部署于工业、医疗和物联网应用场景。该解决方案提供：
确认需求并推荐合适的SOM
协助客户开发主板和底板
根据需求制造初始产品样品
协助功能调试
根据需求进行轻度定制化发货
金亚太致力于为客户提供完整且经过严格测试与验证的开发资源，以确保其可靠性和高效性。
提供完整的开发板用于接口测试、可行性分析和开发前验证
提供外设电路设计 + 封装尺寸，并配合原理图/布局审查/指导/调试，实现高效硬件设计
开发便捷性
凭借对瑞芯微/联发科/恩智浦芯片的专业技术，可高效构建板级支持包（BSP）——省去复杂SDK的学习过程，降低开发门槛
硬件兼容性
数十年的经验确保操作系统/软件与硬件协同运作，缩短调试时间并提升效率
系统稳定性
严苛测试与迭代优化，确保多样化环境下的稳定性能
OTA维护
远程升级服务持续保障技术竞争力
助力降低成本与技术风险，同时加速产品上市：
提供API及示例代码，实现更快速的编码/优化
提供涵盖硬件规格、操作系统兼容性及性能调优的迁移指南，并附兼容性测试
提供开源SDK支持深度固件定制
通过系统化测试支持加速软件/硬件验证
为核心功能/性能提供全面测试用例
推荐测试工具/框架以实现高效评估
提供详细文档+技术指导以实现快速解决方案部署
广泛应用于商业应用和工业控制的各领域
