SOM-iMX8MP-SMARC

NXP i.MX8MP SMARC核心板

SoM-MX8MP-SMARC是一款基于NXP i.MX8M Plus处理器的紧凑型高性能模块,搭载四核ARM Cortex-A53、Cortex-M7处理器及2.3 TOPS神经网络处理单元(NPU),可实现先进处理能力。配备双频WiFi、蓝牙5.0及丰富的I/O接口选项,适用于人工智能、多媒体及工业应用场景。该模块严格遵循SMARC 2.1规范设计,确保与各类开发板兼容。

  • 符合SMARC 2.1标准,支持定制载板
  • 四核Cortex-A53@1.8GHz与Cortex-M7@800MHz
  • 2.3 TOPS NPU,可扩展至40 TOPS人工智能运算能力
  • 最高支持4GB内存及128GB eMMC存储
  • HDMI®、LVDS、MIPI-DSI、MIPI-CSI、USB、PCIe、GPIO、UART、I2C、SPI、CAN、I2S、SDIO接口
  • 2个GbE接口,可选配Wi-Fi/蓝牙模块
  • -40至+85℃工业级工作温度范围
平台 恩智浦 i.MX8M Plus
市场区域 全球
OSD语言 英语/中文(多语言OSD)
处理器 操作系统 Android 10.0 及 Linux(Yocto)
CPU 四核ARM Cortex-A53(最高1.8GHz)& Cortex M7(最高800MHz)
GPU GC7000UL(支持OpenCL与Vulkan)
NPU 2.3 TOP/s 神经网络性能
LPDDR4 4GB(1-4G 可选)
EMMC闪存 16GB(16-128G 可选)
无线网络 WiFi 2.4G/5G IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax
蓝牙 BT5.0
SMARC 2.1 以太网 2 x RGMII
PCIe 1 x PCIe Gen3(单通道)
USB2.0 *4
USB 3.0 *2
MIPI CSI *2(1×4通道及1×2通道)
HDMI® *1(HDMI® 2.0)
LVDS *2(LVDS0与MIPI DSI复用)
LVDS背光 *1
I2S *2
MIPI DSI *1(与LVDS0复用)
GPIO *12
SDIO *1
UART *4
SPI *2
I2C *4
CAN *2
Vin 5V/3A
尺寸 82 x 50 毫米

规格书

APC880 规格书
DB820P 规格书
SoM-iMX8MP-SMARC 规格书
SOM-iMX8MP-SMARC 载板规格书

DB820P SMARC载板

该载板充分释放i.MX 8M Plus SMARC模块的全部潜力,提供全面的工业级I/O接口与扩展选项,助力快速构建复杂的视觉AI与自动化解决方案。

  • 高速接口:双千兆以太网、USB 3.0、M.2 PCIe
  • 多显示/摄像头接口:HDMI 2.0、LVDS、MIPI-CSI/DSI
  • 工业级连接:CAN总线、RS232/485、GPIO
  • 通过M.2插槽及板对板扩展实现AI加速
  • 支持M.2 NVMe的强固存储方案
  • 支持4G/5G模块的可扩展蜂窝通信
  • 紧凑型SMARC 2.1规格设计
  • 工业级宽电压电源支持

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