什么是OSM标准？
开放标准模块（简称OSM）是系统级模块（SoM）领域的新兴标准，也是首个可直接焊接至载板的模块。其LGA/FTGA/BGA封装设计能在小尺寸封装内集成多种接口。这种创新方案融合了模块化嵌入式计算的优势与成本效益、紧凑结构及接口灵活性，满足物联网应用不断演进的需求。其核心特性如下：
可焊性：OSM模块专为直接焊接至载板设计，增强了在振动环境中的耐用性，特别适用于要求紧凑外形的产品。
尺寸规格：OSM提供四种标准化尺寸：零尺寸、迷你尺寸、标准尺寸及大型尺寸，通过模块上LGA焊盘数量区分。
接口支持：OSM模块提供预定义软硬件接口，支持多种通信协议及接口技术，包括PCIe通道、以太网、LVDS、DSI等。
开源特性：OSM支持开源软硬件生态，促进社区协作与创新。
应用领域：OSM模块广泛应用于物联网、工业自动化、医疗设备等场景，尤其适用于需要强大人工智能与机器学习能力的应用场景。
技术可扩展性：OSM支持针对MCU32、Arm®及x86架构开发、生产和分销嵌入式模块，实现技术层面的可扩展性。
什么是OSM标准？
开放标准模块（简称OSM）是系统级模块（SoM）领域的新兴标准，也是首个可直接焊接至载板的模块。其LGA/FTGA/BGA封装设计能在小尺寸封装内集成多种接口。这种创新方案融合了模块化嵌入式计算的优势与成本效益、紧凑结构及接口灵活性，满足物联网应用不断演进的需求。其核心特性如下：
可焊性：OSM模块专为直接焊接至载板设计，增强了在振动环境中的耐用性，特别适用于要求紧凑外形的产品。
尺寸规格：OSM提供四种标准化尺寸：零尺寸、迷你尺寸、标准尺寸及大型尺寸，通过模块上LGA焊盘数量区分。
接口支持：OSM模块提供预定义软硬件接口，支持多种通信协议及接口技术，包括PCIe通道、以太网、LVDS、DSI等。
开源特性：OSM支持开源软硬件生态，促进社区协作与创新。
应用领域：OSM模块广泛应用于物联网、工业自动化、医疗设备等场景，尤其适用于需要强大人工智能与机器学习能力的应用场景。
技术可扩展性：OSM支持针对MCU32、Arm®及x86架构开发、生产和分销嵌入式模块，实现技术层面的可扩展性。
